Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A / V o fibra seleccionada y deben montarse en Racks estándar de 19'. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 RU), 48 puertos (1 RU ) y 72 puertos (2 RU).
Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A / V o fibra seleccionada y deben montarse en Racks estándar de 19'. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 RU), 48 puertos (1 RU ) y 72 puertos (2 RU).
PANDUIT
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PANDUIT
Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Angulado, Sin Blindaje, Alta Densidad, de 48 puertos, 1UR
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